市场趋势
高散热，高载流趋势 & RDS(on) 需求不断变小，RDL扇出型封装型式应运而生，取代传统打线与Clip的连接方式。

特色成果展示
高散热：双面散热型功率芯片散出结构大电流应用。
3D 堆栈扩展：芯片两面生成RDL图形同时形成导通孔。

工艺技术能力
上下RDL层过孔能力 : 采特殊工艺深宽比无限制。
能配合产品最佳散热图形设计的加工制作。
全流程生产翘曲控制<3mm提升良率&降低装备自动化投资。