检测范围：焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

   检测目的：满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。

   技术路线：

  （1）将PCB板放入移动平台上，调整放置方向与运动方向平行。

  （2）调节运动装置的速度，保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

  （3）打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

    （4）通过计算机实时分析，输出结果，生成检测报告。