X射线断层扫描系统主要应用于非接触内外部无损三维几何尺寸测量、材料结构分析、缺陷检测、装配检查、逆向工程应用等。适用于塑料、橡胶、硅胶、纤维、轻金属等多种材料，面向几何计量、科研、注塑、铝压铸、电池、汽车、医疗器械、包装、电子消费品等行业领域。

 

 

主要指标
空间分辨率：0.7 μm
可探测细节: 70 nm
物镜: 0.4X, 4X, 20X
样品尺寸：45X100X50 mm3

 

主要用途
材料结构分析
微电子封装失效点无损分析
逆向工程应用
三维几何尺寸测量

 

工艺展示

 

 

佛智芯失效分析&可靠性测试平台是专业从事芯片封装产品品质缺陷原因、性能评价、材料结构和成分分析的第三方检测机构。失效分析&可靠性测试（Failure & Reliability Analysis，RA&FA）平台依托于佛智芯微电子技术研发有限公司和广工大数控装备协同创新研究院设立，与广东工业大学、华进半导体及国家计量院建立了紧密的合作关系，集合多种先进分析设备及物性测试设备。

 

本平台拥有5名固定工作人员，其中教授级高工2人，工程师3人，此外，还有硕士研究生4人，组成了一支结构合理，专业过硬的研发和技术服务团队。本平台服务于大板级扇出封装工艺示范线的工艺开发，珠三角流域的电子封装材料、封装工艺以及下游厂商，为粤港澳大湾区及中国的集成电路产业发展提供保障性服务。