市场趋势
减少高频信号损耗的封装电性连结方式发展，RDL扇出型封装型式应运而生取代传统打线与凸块的连接方式。

特色成果展示
毫米波芯片： ADAS 应用其他 IoT 高频应用。
高频性号封装后信号损失控制：相对传统封装打线与凸块的电性连接方式，以电镀铜直接连接芯片，大大缩短连接路径有效控制信号损失。
高频RDL 线宽距的精准控制。
介电材料采高频低损材料。

工艺技术能力
具备高频材料加工能力。
薄化介电层工艺能力。
SAP 制作工艺，实现高频RDL 线宽距的精准控制。
过程中不对称结构生产的翘曲控制。