市场趋势
利用了各种封装技术和材料，实现更多的集成，构成了完整的功率控制部分并由打线电性连接升级由扇出型封装方式。

特色成果展示
结合 Controller+MOS，完整的功率控制。
尺寸优势：相对传统Controller & MOS 独立封装，体积大大微缩。
电寄生参数消除，电性连接大大缩短，非常低的阻抗。
大电流应用。
配合各种散热铜块设计。

工艺技术能力
芯片重构不同芯片间相对位置错位补偿机制。
不同尺寸散热铜块电镀一致性工艺能力。
不同深度导通孔同时加工能力。