市场趋势
整合通讯功能的MCU产品，从PCBA，基板级SiP到扇出型封装，体积更小、功耗更低、效能更高，能减少BOM Cost(物料成本)等要求，来吸引系统厂商的导入使用。

特色成果展示
结合MCU+RF ： IoT 应用。
尺寸优势：相对传统PCBA & 基板级SiP  体积大大微缩。
电性连接大大缩短：降低功耗符合IoT 应用需求。
简化供应链：多颗芯片同时封装。

工艺技术能力
芯片重构不同芯片间相对位置错位补偿机制。
薄化介电层工艺能力。
多芯片复杂化结构生产的翘曲控制。