市场趋势
从单面散热到双面到扇出型封装散热，迎接人工智能高数运算与五Gˇ大功耗高散热需求时代来临。

产品特色
结合PCB＋ＳＭＴ＋扇出型封装加工技术。
可配合高散热铜块设计。
电镀铜电性连接，路径大大缩短有利各项电性能提升。
载流承受能力大。

工艺技术能力
芯片重构自我定位工艺。
上下布线层过孔能力。