【需求企业】 广东***电子科技有限公司 【需求类型】 产品研发（产品升级、新产品研发） 【需求内容】 1、技术难题：芯片热成片散热散热性能提升，同时兼具成本优势； 2、技术难点：芯片热成片应用在手机领域，对散热要求越来越高，应用新工艺增强散热性有可能导致芯片变形 3、技术参数：热成片散热性提高30%，成本增长不高于10% 3、应用领域：手机芯片、IC类。 【现有基础情况】 公司热成片产品已经量产，在成本可控的情况下寻求散热性能提升。 【技术应用领域】 芯片散热工艺 【合作意向】 希望与有新材料研究方案或经验的高校或科研院所进行合作。 以上内容为第六届中国创新挑战赛（广东·佛山）所征集的企业技术创新需求，诚邀技术服务商、技术团队、院校专家积极参加本次大赛。 请有意向参加技术项目对接、参加创新挑战赛的单位或个人点击“报名”按钮及下载填写附件《报名表》、《挑战报告》，于2021年9月20日回传至邮箱zhj18138936707@163.com，或联络执行单位 佛山赛区-李先生（18138936707/13427588108）进行咨询。 （说明：参赛单位/个人以递交材料为成功报名，视为遵守本次大赛的相关规则。）