【需求企业】 佛山市***股份有限公司 【需求类型】 技术研发（关键、核心技术） 【需求内容】 （1）适合倒装封装芯片的开发，主要是DC/DC，电源管理器件等； （2）倒装封装框架的开发，对应于倒装芯片专用的框架； （3）倒封封装工艺。 【技术难题】 （1）研究开发成本制约：芯片和框架都需要特制，个性化强，公司从头研发的资金投入成本相当高； （2）时间成本制约：电子产品出于小型化的需求，对元器件的外形尺寸要求越来越高，产品性能越来越强，市场变化越来越快，公司自行研发无法在较短时间内满足客户的需求； （3）人员制约：企业目前尚未有与芯片设计开发、制造、封装及应用相匹配的完整研发团队。 【项目技术指标】 项目周期1年以内，预计可投入100-200万元的成本。 【现有基础情况】 1、行业水平：国外已实现大规模集成电路的倒装封装。 2、自身现有水平：初步组建了自已的团队，在TSOT23-X封装上实现了2款产品的倒装封装。 3、已开展的工作和努力：（1）在TSOT23-X封装方面开发过2款倒装封装产品；（2）购买了一批倒装封装的设备。 【技术应用领域】 芯片/半导体 【合作意向】 1、高校院所专家团队。 2、具有芯片和框架开发能力，有相关成功案例及申请政府资助经历。 3、团队要熟悉集成电路倒装封装工艺，对集成电路封测工艺有较深入研究。 4、合作方式，即各方投入预算和利益分配方式。 以上内容为第六届中国创新挑战赛（广东·佛山）所征集的企业技术创新需求，诚邀技术服务商、技术团队、院校专家积极参加本次大赛。 请有意向参加技术项目对接、参加创新挑战赛的单位或个人点击“报名”按钮及下载填写附件《报名表》、《挑战报告》，于2021年9月20日回传至邮箱zhj18138936707@163.com，或联络执行单位 佛山赛区-李先生（18138936707/13427588108）进行咨询。 （说明：参赛单位/个人以递交材料为成功报名，视为遵守本次大赛的相关规则。）