1、需要解决的技术难题和需求： 解决Mini&Micro LED封装面板无校正情况下，亮屏和黑屏各视角的颜色一致性。 2、技术难点； （1）亮屏情况下，COB封装类型的Mini&Micro LED显示面板，因发光芯片亮度，波长，封装材料的差异，显示模块之间，批次之间，会有比较明显的颜色差异。通常通过逐点校正的方式解决，但一致性效果不好，效率低下。 （2）黑屏情况下，因封装胶的颜色，光线反射率，LED芯片焊盘开窗等原因，显示模块之间，黑色一致性不好。有马赛克现象。 3、需达到的主要技术经济指标，如技术参数、成本和周期等： （1）在满足产品稳定性的基础上，亮屏白色(600nit)在无校正情况下，上下左右160度视角内，亮度差异小于等于5%。色坐标误差Δx≤0.03, Δy≤0.03，黑屏色度差ΔE≤0.2，对比度≥20000:1。 （2）成本：产品成本和市场成本持平。 （3）项目周期：6-12个月。 4、技术应用领域：大尺寸无缝拼接Mini&Micro LED显示面板领域，像素间距0.6mm-1.9mm。 5、项目现有基础： （1）公司专业从事SMD LED器件的研发、生产与销售，主要产品是背光LED、照明LED、灯条产品、车用LED、显示屏LED等全系列LED器件与产品。公司产品广泛应用于手机、PAD、电脑、TV、电器等消费类电子产品及显示屏、照明、汽车电子等领域。多年来公司始终是国内背光LED的龙头企业。 （2）公司现有员工3000多人，并拥有深圳总部、惠州聚飞、芜湖聚飞三大基地。目前惠州、芜湖工业园均已成形，依托这三大基地，实现了公司全国生产基地布局，更好的支撑了公司国际化战略的实施。